后成质检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.密度测定：采用阿基米德法测量（范围0.1-25g/cm），精度0.001g/cm

2.硬度测试：维氏硬度HV0.01-3000kgf，洛氏硬度HRC20-70

3.抗拉强度分析：测量范围10N-2000kN，延伸率精度0.1%

4.热膨胀系数：温度范围-70℃~1500℃，分辨率0.1μm/m℃

5.表面粗糙度：Ra0.05-10μm，三维形貌扫描精度2nm

检测范围

1.金属材料：铝合金、钛合金、高温合金的晶粒度与相组成

2.高分子材料：工程塑料的熔融指数（MFI0.1-100g/10min）

3.陶瓷材料：氧化锆/碳化硅的断裂韧性（KIC1-15MPam^）

4.复合材料：碳纤维增强材料的层间剪切强度（10-500MPa）

5.电子产品：PCB基板的CTE匹配性（α1/α2≤5ppm/℃）

检测方法

ASTME112-13晶粒度测定/ISO6507-1维氏硬度测试

GB/T228.1-2021金属拉伸试验/ISO11359-2热机械分析

ASTMD792-20塑料密度测定/IEC61189-3PCB热冲击测试

ISO12108:2018断裂韧性测试/GB/T4340.1-2009硬度标定

ASTME384-22显微硬度测试/ISO25178-2表面形貌分析

检测设备

Instron5967万能材料试验机：载荷200kN，应变速率0.0001-1000mm/min

NetzschDIL402C热膨胀仪：升温速率0.001-50K/min

BrukerD8ADVANCEXRD：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406），2θ范围5-160

KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000万像素，景深合成精度0.1μm

MitutoyoSJ-410粗糙度仪：探针半径2μm，评估长度12.5mm

TAInstrumentsQ800DMA：频率0.01-200Hz，温度范围-150℃~600℃

OlympusDSX1000金相显微镜：20-7000倍连续变倍，3D表面重构

MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：TG/DSC同步测量精度0.1μg

ZeissSigma500场发射电镜：分辨率0.8nm@15kV，EDS元素分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质